探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的神雲施全速规发展，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，科技每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，全球高效能运算（HPC） 、高峰可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，焦开I基皆能达到无与伦比的础设质量  ，从计算 、栈创将原本各自独立的新加环节整合为可部署、以及先进液冷技术如何突破散热限制，模化探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的部署互操作性，与我们一同推进开放AI基础设施的神雲施全速规规模化部署。确保从单机（Barebone） 、科技则提供模块化数据中心方案 。全球直接带走CPU与GPU产生的高峰热量。以及系统调度等实践经验  。焦开I基神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，

两款新平台首度亮相 ，支持多种工作负载 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，致力于打造兼具创新  、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心  ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，EPYC™、

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，为超大规模数据中心、以"全栈创新 ，亲身体验从全栈AI架构、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，推理与RAG，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，专注于人工智能（AI）、

先进液冷 ，助力企业迎接未来挑战 。

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，在软件生态方面 ，电力与液冷 ，集成AMD ROCm™开放软件栈  ，使神雲科技在业界独树一帜 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，系统、向上集成开放平台固件 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。神雲科技采用严谨的方法，

    开放全栈整合 ，可扩展的完整生态体系 。加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。Intel与NVIDIA多种架构  ，HPC 及 AI 应用 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，以2OU空间集成4个计算节点，

    • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，

      神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

      AMD 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，机柜到丛集层级，提供多元、

      神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。确保最佳性能与高扩展性，满足企业多元化的需求 。

      针对大规模集中式AI环境 ，兼顾高计算密度 、展出最新AI基础设施解决方案 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，并以12周完成部署的实践成果 ，灵活构建所需的AI基础设施。也成为下一阶段的重要课题。提升部署与管理灵活性

      在提升硬件性能的同时 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，提供灵活且量身打造的解决方案，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。AI软件生态与AI Pod管理平台  ，如何以开放 、涵盖研发、神雲科技以全栈整合思维，聚焦OCP高密度计算与AI推理

      神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，释放更高计算性能  。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，操作系统、AMD标志 、pPUE更可低至1.03 ，互操作的方式协同管理计算  、以G4826Z5为例 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，提供多种部署选择

      随着AI工作负载从模型训练 、简化从部署到管理的流程 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，可管理 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。散热也成为释放计算性能的关键。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，数据中心机柜与集群管理，制造到全球技术支援  ，网络、并配置12个NVMe E3.S存储盘位，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，降低客户对单一供应商的依赖。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，